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        • 商品名称: 二手 X-RAY
        • 商品编号: smx1000
        • 上架时间: 2019-08-05
        • 浏览次数: 17

        ※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良 ※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格 技 术参数 空间分辨率 5um 可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm SMX-1000L 570mm*670mm 实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm SMX-1000L 520mm*620mm 可搭载重量 最大5kg 受光部倾斜 最大60° 最高电压 90KV(10W) 图像检测装置 平板检测器(FPD) 检查视野 约2~35mm 放大倍率 约6~158倍(动画最大为127倍) 输入电压 AC100V 1KVA 设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm 设备重量 SMX-1000 约500kg SMX-1000L 约950kg 应用范围 适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。
        ※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良 ※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格 技 术参数 空间分辨率 5um 可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm SMX-1000L 570mm*670mm 实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm SMX-1000L 520mm*620mm 可搭载重量 最大5kg 受光部倾斜 最大60° 最高电压 90KV(10W) 图像检测装置 平板检测器(FPD) 检查视野 约2~35mm 放大倍率 约6~158倍(动画最大为127倍) 输入电压 AC100V 1KVA 设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm 设备重量 SMX-1000 约500kg SMX-1000L 约950kg 应用范围 适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。
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