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        SPI电路板锡膏缺陷检测机 JET-6600

         

        1.快速的检测速度,真正能满足100%锡膏检测的制程需求。 
        2.先进的三维演算模式,可精确量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路。 
        3.简易快速的定位教导模式与程式制作时程。 
        4.可靠的数据与图表分析(SPC),易于掌握不良现象的发生原因。 
        5.以彩色灰阶显示锡膏网印状况,及时回馈支援锡膏印刷机的调整。 
        6.良好的重现性与再现性(GR&R <10%),有助于制程的稳定与改善。 
        7.可精确量测8 mils微小的CSP元件,并具良好的重现性。

           
        锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯
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